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中兴首款5G手机MWC亮相;5nm即将试产,台积电大步迈入EUV时代

2019-02-26

中兴首款5G手机 MWC亮相

继华为、OPPO、小米后,另一通讯设备大厂中兴通讯25日于西班牙世界通讯大会(MWC)发布首款5G手机「天机Axon 10 Pro」,并宣布与中国联通、芬兰Elisa、奥地利和记等世界主流营运商合作,预计2019上半年新机可率先在欧洲和中国市场上市。

中兴终端事业部CEO徐锋表示,终端作为中兴通讯5G端到端布局的重要一环,随着全球第一批5G网络商用落地,中兴通讯第一时间带来5G旗舰机。中兴将通过智能终端和行动互联产品的生态布局,为消费者构建全场景的5G智能体验。

报导指出,目前中兴终端与全球8个国家的主流营运商联合展开5G终端场外测试部署。中兴通讯A股25日大涨8.87%,收在人民币30.31元。港股部分涨1.71%,以23.75港元作收。

5nm即将试产,台积电大步迈入EUV时代

晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画,支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。

台积电EUV制程进入量产阶段,对半导体产业而言是一项重大里程碑,EUV技术可以让摩尔定律持续走下去,理论上将可推进半导体制程至1纳米。

虽然台积电第一代支援EUV技术的7+纳米,只有少数几层光罩层会利用EUV完成,但包括海思、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、博通、高通等都将陆续导入7+纳米制程量产。

为了加快EUV制程学习曲线,台积电支援EUV的7+纳米量产之际,预期有一半光罩层会采用EUV技术的5纳米,亦将同步进入风险试产阶段。

群联大举进军AIoT、车载系统市场

全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开,吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观,将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势,群联十年转型升级有成,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场,于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。

相关数据指出,全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个,更将带动全球市场产值达到1.2兆美元,是各家相关厂商的必争之地,除了AIoT之外,车载系统及云端服务器,也是今年Embedded World注目的焦点。

在车用物联网及自驾车时代的来临,每台车每天产生的资料量将大于4TB,而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外,全球服务器的SSD渗透率目前已达15%,且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮,这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域,更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。